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Package Outline
Package TSLP-4-7
ESD0P8RFL
Top view
-0.03
0.39 +0.01
0.05 MAX.
Bottom view
0.8 ±0.05
4 x 0.25 ±0.035 1)
3
2
3
4
1
2
1
4
Pin 1 marking
0.45 ±0.0 5
1) Dimension applies to plated terminal
Foot Print
For board assembly information please refer to Infineon website "Packages"
0.8
0.28
0.78
0.3
0.2
0.3
0.2 2
0.28
Copper
Solder mask
Stencil apertures
Marking Layout (Example)
BAR90-07LRH
Type code
Pin 1 marking
Laser marking
Standard Packing
Reel ?180 mm = 15.000 Pieces/Reel
4
0.5
Pin 1
marking
1.05
6
2011-06-27
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